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高密度連接板(HDI)

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

  • 產品特點
  • 應用領域
  • 用增層(ceng)法 (Build Up process) 及微(wei)盲(mang)孔 (Micro-via) 所制(zhi)造的多(duo)層(ceng)板,以實現(xian)高密度布線(xian)的特征

  • 微孔設計(孔徑<0.15mm),布線密(mi)度高(接點密(mi)度 >130 點/平方(fang)英(ying)吋,線路分(fen)布密(mi)度 >117 點/平方(fang)英(ying)吋)

  • 量產最小線寬/間(jian)距 40/40um,樣品線路可達 30/30um

  • 迭構變化多樣,4~14 層(ceng)均(jun)可(ke)加工(含 Any-layer),加工板厚(hou) 0.25~2.1mm

  • 原材(cai)料選擇多樣化(hua),以無鹵素(su)環保材(cai)料為主(zhu)

  • 用增(zeng)層法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所制造的(de)(de)多(duo)層板,以(yi)實現高密度布線(xian)的(de)(de)特征

  • 微孔設(she)計(孔徑(jing)<0.15mm),布線密度高(接點(dian)密度 >130 點(dian)/平方(fang)(fang)英(ying)吋(cun),線路分布密度 >117 點(dian)/平方(fang)(fang)英(ying)吋(cun))

  • 量產最(zui)小線寬/間(jian)距 40/40um,樣品線路可(ke)達 30/30um

  • 迭構變化多樣,4~14 層均可加(jia)工(含 Any-layer),加(jia)工板(ban)厚 0.25~2.1mm

  • 原材(cai)料(liao)選擇多樣化,以無鹵素環保材(cai)料(liao)為主(zhu)

HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
EXCELLENCE, AND INTEREST

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