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高密度連接板(HDI)

HIGH DENSITY INTERCONNECTION

  • 產品特點
  • 應用領域
  • 用(yong)增層法(fa) (Build Up process) 及微盲孔(kong) (Micro-via) 所制造的多層板,以實(shi)現(xian)高密度布(bu)線(xian)的特征(zheng)

  • 微(wei)孔設計(孔徑<0.15mm),布線密度(du)高(接點(dian)密度(du) >130 點(dian)/平方英吋,線路分(fen)布密度(du) >117 點(dian)/平方英吋)

  • 量(liang)產最小線(xian)寬/間距 40/40um,樣(yang)品線(xian)路可達 30/30um

  • 迭(die)構(gou)變化多樣,4~14 層均可加工(含 Any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料選擇多樣化,以(yi)無鹵素環保材料為主(zhu)

  • 用增層(ceng)法 (Build Up process) 及(ji)微盲孔(kong) (Micro-via) 所制造的多層(ceng)板(ban),以實現高(gao)密(mi)度(du)布線的特征

  • 微孔設計(孔徑<0.15mm),布(bu)線密(mi)度(du)高(接點(dian)密(mi)度(du) >130 點(dian)/平方(fang)英吋(cun),線路分布(bu)密(mi)度(du) >117 點(dian)/平方(fang)英吋(cun))

  • 量產最小線寬/間距 40/40um,樣品線路可(ke)達 30/30um

  • 迭構變化(hua)多樣,4~14 層(ceng)均可加工(gong)(含(han) Any-layer),加工(gong)板(ban)厚 0.25~2.1mm

  • 原材料選擇多樣化,以無鹵素環保材料為主

HONESTY, RESPONSIBILITY, INNOVATION,
EXCELLENCE, AND INTEREST

誠信、責任、創新、卓越、利人

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